一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法，它包含如下组份：环氧树脂10～18％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂3～7％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～3％，导电粉末55～75％。本发明还提供了一种上述用于电子封装的导电胶的制备方法。本发明用于电子封装的导电胶使用了适当的固化剂并配合咪唑作为固化促进剂可以满足低温固化，且满足室温高温均具有较小的模量，具有良好韧性、高粘结和高导电性能。