机译:基于环氧基粘合剂,填充有薄片Ag涂覆的铜作为导电填料
机译:高度可靠,低成本,各向同性的导电胶,填充有涂有银的铜薄片,用于电子包装应用
机译:从功能性环氧树脂和微银薄片上获得的新型快速固化导电胶粘剂:制备,表征和湿热老化
机译:填料表面处理对填充填充用EMI屏蔽的Ag涂层Cu薄膜的导电硅橡胶性能的影响
机译:用于无铅互连的高性能导电胶(ECA)。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:碳纳米管和银薄片填充的环氧树脂,用于新型混合导电胶
机译:高性能低成本互连,用于带有导电粘合剂的倒装芯片连接。总结报告