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王倩;
哈尔滨工业大学;
导电胶; 混合填料; 制备工艺; 导电率; 粘接强度; 电子封装;
机译:回收中空块填料填料填充填充钢管填料循环骨料混凝土填充钢管框架的地震实验与性能指标研究
机译:混合填料填充导电胶的研究
机译:流变学和润湿性能对倒装芯片封装中底部填充填料沉降和流动空隙的影响
机译:用于绿色包装的多组分填充导电胶的制备与性能研究
机译:原位制备和结构:聚(二甲基硅氧烷)弹性体中填料颗粒的性能研究。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:涂银片状环氧树脂填充导电胶的制备及性能
机译:高填充弹性体的机械性能VI。填料含量和温度对极限拉伸性能的影响
机译:用于制备和分配通过混合化学反应性组分的填充混合物的制备和分配含有填料材料的填充混合物
机译:具有填充物的膜的制造方法,具有填充物的膜的制造,通过全蒸发器分离组分混合物的设备,通过纳米纤维分离组分混合物的设备并使用带填料的薄膜。
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