退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN108010861A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华岭集成电路技术股份有限公司;
申请/专利号CN201711249021.7
发明设计人 邓维维;刘远华;钭晓鸥;牛勇;王锦;
申请日2017-12-01
分类号
代理机构上海申汇专利代理有限公司;
代理人吴宝根
地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼1楼
入库时间 2023-06-19 05:17:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20171201
实质审查的生效
2018-05-08
公开
机译: 晶圆测试方法确定引脚芯片的接触电阻,并使用该方法来确定引脚芯片的接触电阻。
机译: 用于在晶圆探测过程中检测接触电阻增加的开口晶体管的导电晶圆及其测量方法
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
机译:非接触式晶圆上MEMS表征和生产监控的测试方法
机译:晶圆探针测试中接触电阻的测量和分析
机译:微型射频测试结构,用于晶圆上设备测试和在线过程监控
机译:实施测试晶圆库存跟踪系统以提高监控晶圆使用的效率
机译:采用SOI技术的经济高效的晶圆清洁度集成无线监控。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:用于晶圆上器件测试和在线过程监控的微型RF测试结构
机译:通过Imap方法在晶圆尺度上测试mEms机械性能的集成平台