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具有内置参考平面结构的封装对板互连结构

摘要

本发明提供一种互连结构的实施例,所述互连结构包括:参考平面结构,所述参考平面结构具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面,所述参考平面结构包括从所述第一主表面到所述第二主表面的多个通孔;多个导电柱,每个导电柱在通孔内居中;以及多个隔离结构,每个隔离结构填充每个导电柱与所述参考平面结构的周围部分之间的所述通孔内的环形区。

著录项

  • 公开/公告号CN107993987A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩智浦美国有限公司;

    申请/专利号CN201710914774.9

  • 申请日2017-09-29

  • 分类号H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/498(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人倪斌

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-06-19 05:16:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20170929

    实质审查的生效

  • 2018-05-04

    公开

    公开

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