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碳化硅晶圆片的制备方法和碳化硅晶圆片

摘要

本发明提供了一种碳化硅晶圆片的制备方法和碳化硅晶圆片,其中,制备方法包括:在碳化硅基板的背面形成不透明的结构层,其中,所述不透明的结构层包括不透明的硅化物层、金属层和硅层中的至少一种。通过本发明的技术方案,有效地解决了碳化硅晶圆片兼容于标准集成电路工艺的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107723797A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201610656629.0

  • 发明设计人 贺冠中;

    申请日2016-08-11

  • 分类号

  • 代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人尚志峰

  • 地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

  • 入库时间 2023-06-19 04:40:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/36 申请日:20160811

    实质审查的生效

  • 2018-02-23

    公开

    公开

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