包括具有通过使用修改的通孔改善质量和可靠性的多层微机械结构的集成电路及其获得方法

摘要

一种集成电路及其制造方法，包括：基板(10)；有源装置(11)；多个金属层(17)，其中所述金属层通过介电层(13)分隔开并且通过多个通孔(19)彼此连接；至少一个微机械区域(15)，其中去除一些介电层留下空腔(23)，从而一些所述金属层和通孔层在所述微机械区域中形成微机械装置，其中所述微机械装置包括由多个金属层构成的至少一个多层结构(165)以及至少一个通孔层以及所述多层结构的特征在于，所述多层结构的至少两个金属层通过至少一个修改的通孔(41)连接。