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利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性

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概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术.LAS是一种有前途的替代技术.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第3期|34-42|共9页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基本电子电路;
关键词
高厚径比盲微导通孔; 激光辅助植晶机理; 质量和可靠性;

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