PCB高厚径比树脂塞孔裂纹产生机理分析与验证

摘要

随着5G通信技术的逐步商用,通信类电子产品进入发展的快节奏,通信类PCB(含服务器、交换机、存储器等)随着高速信号的不断提升,其信号完整性成为了PCB制造商的最大挑战,高速材料的应用无法避免且等级越来越高,VIP(Via in Pad)以及背钻孔设计成为主流并需要树脂进行填塞。集成密度的提升迫使PCB孔间距及孔径不断减小,厚径比不断提升;树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比AR越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,文章从塞孔树脂材料、塞孔固化工艺、通孔厚径比设计等方面,对树脂塞孔孔内裂纹形成机理进行分析研究,同时对于改善背钻孔与高厚径比通孔裂纹提出解决方案。