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一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

摘要

本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备,该柔性电路板的制作方法包括:提供一双层柔性导电基材;其中,双层柔性导电基材包括层叠设置的第一导电层、基板以及第二导电层;对第一导电层进行蚀刻处理,以去除第一导电层的至少部分区域;在基板远离第二导电层的一侧制作第一保护膜层,以及在第二导电层远离基板的一侧制作第二保护膜层。通过上述方式,本发明提供的柔性电路板一方面具有更好的柔韧性,有利于实现弯折、扭曲,另一方面具有更好的强度,不易被撕裂。

著录项

  • 公开/公告号CN107592739A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东欧珀移动通信有限公司;

    申请/专利号CN201710816816.5

  • 发明设计人 胡在成;

    申请日2017-09-11

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K1/02(20060101);

  • 代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何青瓦

  • 地址 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

  • 入库时间 2023-06-19 04:20:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20170911

    实质审查的生效

  • 2018-01-16

    公开

    公开

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