一种导热铁基覆铜板的制作方法

摘要

0引言金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制作一种十分特殊的印制电路板(PCB),称为金属基印制电路板。由铁作为金属基板的是铁基印制电路板(铁基PCB),主要应用于高端机电产品,如电机、马达等。