一种低插损高频导热覆铜板的研制

摘要

材料的导热系数对于减小温升至关重要.此外,介电常数较低的印制电路板材料也会比介电常数较高的材料产生的损耗小、热量少.一般而言,选择具有良好性能的线路板材料,如高导热系数,较低的损耗因子,光滑的铜箔表面以及低介电常数,不仅有助于设计高性能的印刷线路板,还能够改善热管理.基于以上需求,文章介绍一种玻纤布增强的低插损高频导热覆铜板.