一种高频高速挠性覆铜板的研制

摘要

cqvip:使用两种不同T_g的聚酰亚胺树脂,一种相对较高T_g(HT_g)的聚酰亚胺靠近铜箔在外侧,主要起支撑作用;另一种相对较低T_g(LT_g)的聚酰亚胺远离铜箔在内测,主要起低温粘结和主要提供介电性能作用。由此方法可以制备目前行业内需求较多的75μm、100μm等厚度的高频高速挠性覆铜板,其介电性能在10 GHz下,D_k/D_f分别是2.9/0.0033,可以运用于目前的5G通讯领域。