导热
导热的相关文献在1985年到2023年内共计29745篇,主要集中在化学工业、能源与动力工程、一般工业技术
等领域,其中期刊论文687篇、会议论文43篇、专利文献29015篇;相关期刊404种,包括功能材料、化工安全与环境、工程塑料应用等;
相关会议33种,包括CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛、节能照明控制与LED技术学术论坛、第十六届全国反应堆结构力学会议等;导热的相关文献由40011位作者贡献,包括不公告发明人、金闯、陈田安等。
导热—发文量
专利文献>
论文:29015篇
占比:97.55%
总计:29745篇
导热
-研究学者
- 不公告发明人
- 金闯
- 陈田安
- 孙蓉
- 廖志盛
- 范勇
- 郭志军
- 杨长江
- 万炜涛
- 张伟
- 李强
- 梁豪
- 施利毅
- 荒卷庆辅
- 张强
- 封伟
- 张涛
- 丁鹏
- 李伟
- 王建斌
- 远藤晃洋
- 冯奕钰
- 王斌
- 曹勇
- 曾小亮
- 黄东
- 刘金水
- 叶崇
- 王勇
- 刘杰
- 刘磊
- 陈鹏
- 刘涛
- 周正发
- 周步存
- 徐伟红
- 徐卫兵
- 杨兰贺
- 张鹏
- 杨桂生
- 王晶
- 陈威
- 宋娜
- 王伟
- 王刚
- 羊尚强
- 李勇
- 李峰
- 钱家盛
- 高屾
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邓卫斌;
李铁虎;
李昊;
党阿磊
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摘要:
在陶瓷中引入第二相材料是改善陶瓷材料结构和性能的有效途径。纤维、晶须、颗粒等用于改善陶瓷,但难以满足陶瓷材料的应用要求。石墨烯具有大的比表面积和优异的机械、导电、导热等性能,是制备性能优异的陶瓷复合材料的理想填料。系统总结了石墨烯/陶瓷复合材料的研究成果,综述了石墨烯/陶瓷复合粉体的制备方法、成型工艺和致密烧结工艺技术,评价了制备方法对石墨烯和复合材料的影响。总结了石墨烯/陶瓷复合材料的机械、导热、导电和摩擦磨损性能,并揭示了复合材料性能改善的机理。最后,指出了石墨烯/陶瓷复合材料面临的挑战和发展方向。
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石强盛杰;
黎相孟;
药芳萍
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摘要:
驱动模块是软体机械手中最重要的组成部分之一。针对现有技术进行改进创新,在原有复合软材料中加入石墨烯,质量分数为0.5~3 wt.%,探究其对人工肌肉驱动过程中热传导能力的影响。在100°C恒温加热平台上对各组样品进行加热升温,利用热成像仪拍摄样品的升温过程,使用DZDR-S型导热仪测量样品的导热系数与热扩散系数,使用激光共聚焦显微镜对各组样品表面形貌进行表征。实验结果表明:石墨烯的加入改善了复合材料传热性能,其含量为3 wt.%时效果最好,且石墨烯在混合物中更好的分散能改善复合软体材料的传热能力。
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摘要:
4月11日,为更好地满足传感器技术的升级迭代需求,万华化学推出了以WANICONE SE 2135为主打产品的系列导热凝胶。该产品具有优异的相容性,可与大多数材质良好贴合,进而减少界面热阻。WANICONE SE 2135具有优异的物理化学性能,可确保传感器稳定输出,还可配合多种设备进行快速点胶,能保证操作时挤出顺畅,具有良好的可操作性。
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摘要:
一种橡胶硫化机用加热装置本实用新型公开了一种橡胶硫化机用加热装置,包括机构箱,机构箱的内侧壁开设有相对称的固定槽,每个固定槽的内侧壁均固定连接有加热器,两个加热器的输出端均固定连接有导热块,机构箱的内底壁固定连接有加热箱,两个导热块相互靠近的一侧面均与加热箱的外表面固定连接,加热箱的上表面开设有相对称的进料孔。
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刘旺冠;
蒋兴华;
郭建华
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摘要:
随着科学技术的发展,电子元器件发热量大幅度增加,因此开发兼具高导热和高绝缘性能材料日益迫切。以甲基乙烯基硅橡胶(SR)为基体,碳纳米管(CNTs)、六方氮化硼(BN)以及氮化铝(AlN)为导热填料,通过机械共混法制备导热复合材料。研究3种导热填料复配对复合材料的导热性能、绝缘性能和力学性能的影响,研究填料取向对复合材料导热性能的影响,研究材料表面温升与加热时间的关系。采用Agari模型预测复合材料的理论热导率。通过热红成像、扫描电子显微镜、X射线衍射分析、热重分析等对复合材料进行表征。结果表明:随着复配导热填料中AlN用量的减少,BN和CNT_(S)用量的增加,复合材料的热导率逐渐升高;当AlN为80 phr,BN为68 phr,CNTs为2 phr时,复合材料的垂直热导率为1.857 W·m^(-1)·K^(-1),平行热导率为2.853 W·m^(-1)·K^(-1),体积电阻率为2.18×10^(12)Ω·cm,拉伸强度达4.3 MPa,复合材料的综合性能较好。
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庞文键;
李福中;
付子恩;
徐健明
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摘要:
以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封胶性能的影响。结果表明,单纯采用α-氧化铝作填料时,灌封胶的流动性较差、排泡时间过长;采用相同粒径的球形氧化铝替代α-氧化铝能降低灌封胶的黏度,提高流动性和排泡速度,但会降低热导率,且胶料密度过高;添加氮化硼能降低灌封胶密度;添加有机蒙脱土能有效提高灌封胶的抗沉降性能和阻燃性能,但同时会增强胶料的触变性,降低流动性和热导率;当氮化硼、平均粒径5μm的球形氧化铝和平均粒径30μm的球形氧化铝按质量比17∶15∶68复配的填料用量为250份、有机蒙脱土用量为2份时,制得的灌封胶综合性能较佳,黏度为4527 mPa·s,热导率为1.51 W/(m·K),密度为1.81 g/cm^(3),阻燃等级为V-0级,流动性为9.4 cm/min,抗沉降性能较好,可作为汽车电机用轻量化灌封胶使用。
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刘瑜;
朱可可;
万秋里;
王成恩
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摘要:
介绍采用有限元法求解稳态和瞬态非线性导热方程的计算程序FemHC,明确求解导热问题所依据的控制方程和有限元离散方法,描述FemHC的基本框架和核心类,并通过典型导热问题验证FemHC计算的准确性。采用FemHC计算三维涡轮叶片的热传导,结果表明FemHC可以用于实际涡轮叶片等复杂结构导热问题的计算。
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茹越;
戚桂村;
王湘;
姜超;
赵雅超;
高达利
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摘要:
聚合物材料是目前应用最为广泛的材料之一,但大多数的聚合物材料在机械性能、导电和导热性能方面仍需提高,而石墨烯材料因优异的力学、导电和导热性能使其得到极大的关注,为改善聚合物材料提出了新的解决方案。综述了近期石墨烯改善聚合物导热性能的研究进展,介绍了石墨烯及其复合材料的导热机理、影响聚合物基石墨烯复合导热材料导热性能的主要因素及石墨烯复合导热材料潜在的应用领域,并探讨了聚合物基石墨烯复合导热材料在工业化过程中存在的问题和挑战。
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霍翠;
殷卫峰;
刘锐;
颜善银;
梁启浩;
朱咏名
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摘要:
本文采用碳氢树脂中加入功能性填料,复配高介电、导热、高频微波填料(球形、普通),同时改变传统用高硬度氧化铝填料,实现导热和介电性能的设计思路,制备了一款可改善钻刀磨损的高频导热覆铜板,该板材具有0.8W/m·K的热导率、介电常数稳定、介电损耗低、多次过高温回流焊后不起泡。
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井丰喜;
刘亚丽;
吴斌;
陈昊;
张春琪;
景录如;
马俊锋
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摘要:
本文以γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性六方氮化硼和球形氧化铝作为复合导热粒子、ETBN(端环氧基液体丁腈橡胶)作为增韧剂、DOPO-BQ(9,10-二氢9-氧-10-磷杂菲-10-氧化物衍生物)作为反应型阻燃剂制备了阻燃高导热环氧灌封胶。研究了导热填料用量、不同导热粒子比例、ETBN及阻燃剂的添加量等因素对灌封胶导热系数、抗弯强度和冲击强度的影响。结果表明,当填料与有机基材质量比为2:1、m(M-BN):m(M-Al_(2)0_(3))=0.25、ETBN与E51环氧树脂质量比为0.15、阻燃剂与有机基材质量比值为0.2时,所制备的阻燃高导热环氧灌封胶具有较好的综合性能,其导热系数达到2.62W/(m.K)、阻燃等级达到V0级、抗弯强度达到116MPa、拉伸剪切强度达到25MPa、冲击强度达到75kJ/m^(2)。
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李小川;
施明恒;
张东辉
- 《2006中国工程热物理学会传热传质学学术会议》
| 2006年
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摘要:
采用控制容积法对典型非均匀分形多孔介质Sierpinski地毯四种不同的结构模型中的导热过程进行分析和模拟计算,得到了温度场、热流场和有效导热系数.分析得出:具有相同面积分形维数、相似结构(相同孔隙率),不同孔隙分布的多孔介质其导热特性是不同的;孔隙的分布方式对导热过程产生严重影响,分析了其中的原因。
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闫顺林;
朱伟平;
柳青;
高大明
- 《中国工程热物理学会第十一届年会》
| 2005年
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摘要:
本文介绍了各种变系数(热传导系数,密度与比热为坐标的函数)及非线性(上述系数为温度的函数)的非定常导热方程的解析解的理论意义,且在同等条件下,可作为标准解来校核各种数值计算以及用来启发发展各种计算技巧例如差分格式、网格生成等.文献[1]和文献[2]分别给出了直角坐标系下和柱坐标系下变热物性非定常导热微分方程的解析解,本文将继续给出含有内热源的球坐标系下变系数非定常导热微分方程的一元和二元解析解.在求解二元解时,还用了一种新型的分离变量法,即加乘混合分离变量法.
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金挺;
张庆红;
熊光明
- 《第十六届全国反应堆结构力学会议》
| 2010年
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摘要:
控制棒驱动机构承压部件的热环境较为复杂,难以直接分析各种换热方式对热分布的影响.以某型号控制棒驱动机构为例,运用传热学的三种换热形式理论,将控制棒驱动机构的外部换热等效为对流换热,将内部的换热行为等效为导热,简化换热方式进行瞬态热分析,继而采用雨流记数法进行疲劳分析.
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