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陈毅龙; 谭小林; 刘火阳; 王延俊;
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 河源 517300;
广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东 河源 517373;
高Tg; 高导热; 金属基覆铜板;
机译:新增7W材料高导热铝覆铜板
机译:新型高Tg基基复合材料的研制。 第一部分:RTM处理属性
机译:高TG无卤阻燃覆铜板
机译:使用石墨纤维的高导热金属基复合材料的制备和表征:下一代热管理材料。
机译:SiC包覆的三维高导热中间相间距基碳纤维增强碳基复合材料在等离子火焰下的烧蚀行为
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:四种高强度高导电铜板合金的热稳定性(旋转靶中子源II)
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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