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目录
第1章 文献综述
1.1 前言
1.2 印制电路多层板
1.3 覆铜板的性能要求
1.4 覆铜板所用环氧树脂体系的发展
1.5 本课题的提出
第2章 覆铜板的配方设计与性能研究
2.1 前言
2.2 实验部分
2.3 结果与讨论
2.4 小结
第3章 环氧树脂基覆铜板的应用研究
3.1 前言
3.2 实验部分
3.3 结果与讨论
3.4 小结
第4章 环氧树脂基覆铜板长期耐热老化性的研究
4.1 前言
4.2 实验部分
4.3 结果与讨论
4.4 小结
第5章 结 论
参考文献
攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利
致谢