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She Naidong; 佘乃东; Huang Zengbiao; 黄增彪; Ye Xiaomin; 叶晓敏;
中国电子材料行业协会;
铜基覆铜板; 制备工艺; 导热性能;
机译:MO_2C或TiC包覆石墨纤维增强的铜基复合材料的制备和导热性
机译:钨包覆碳纳米管增强铜基复合材料的制备和导热性
机译:新增7W材料高导热铝覆铜板
机译:氮化硼包覆二氧化硅填料的合成及制备导热环氧树脂复合材料
机译:利用分子动力学原子模拟研究空位对金属包覆碳纳米管导热系数的影响
机译:氮化硼包覆碳纤维的制备及其聚丙烯基复合材料导热性的协同提高
机译:微波PCB用微波陶瓷树脂覆铜板的制备与应用。
机译:六种铜基合金的导热系数和电阻率。
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:覆铜板的树脂组成,使用相同成分的覆铜树脂,覆铜板及其制备方法
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