用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物

摘要

本发明提供一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，其成分包括A组分和B组分，所述A组分包括：一种或多种液态或非液态环氧树脂；环氧树脂硬化剂；光起始剂；无机填充剂；有机填充剂；着色剂；所述B组分包括：液体触变剂，用于使A组分增加抗流挂性能。本发明提供的塞孔油墨组合物，加入了液体触变剂作为增稠剂，使油墨粘度增加，流动性降低，显影过程中无渗油上盘。该塞孔油墨组合物应用于线路板的塞孔，具有良好的耐热性、显影性等性能，可作为印刷电路板孔内绝缘阻焊保护材料进行广泛使用。