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印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法

摘要

本发明有关一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,是包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系、含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光聚合起始剂、无机填充剂以及流变助剂所构成。本发明的用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,具有塞孔性优异、剥膜速度快的优点,而可适用于印刷电路板的量产需求。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-14

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03F7/004 公开日:20070711 申请日:20060105

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-09-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-07-11

    公开

    公开

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