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任志军; 孙玉发;
安徽大学计算智能与信号处理教育部重点实验室,合肥,230039;
通孔; 垂直通孔; Foldy-Lax方程; 多径散射; 网络级联;
机译:使用埋入式垂直腔表面发射激光芯片和锥形硅通孔的光学插入器技术,实现高速芯片间光学互连
机译:抑制高速交替PCB平面中的辐射通孔的短路通孔的建模和优化设计
机译:多层印刷电路板中大型通孔星座的完整建模
机译:高速印刷电路板通孔通孔的优化设计
机译:印刷电路板配电网络建模,分析和设计,以及高速数字链路的统计串扰分析
机译:两腿着陆期间峰值垂直地面反作用力:系统综述和数学建模的勘误
机译:采用多层堆叠通孔簇作为元件散热器的多层印刷电路板的分析建模
机译:多层印刷电路板镀通孔无损检测技术的发展
机译:使用垂直扫描干涉仪对印刷电路板通孔进行轮廓分析的信号分割
机译:印刷电路板间设计处理装置,印刷电路板间设计处理程序以及印刷电路板间设计处理方法
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