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一种用于加速芯片仿真和调试的方法和芯片测试系统

摘要

本发明涉及一种用于在芯片测试系统中加速芯片仿真和调试的方法,所述芯片测试系统包括待测子系统和激励子系统,其中,所述激励子系统充当所述待测子系统的激励源并且为所述待测子系统提供激励信号,其中,所述激励子系统能够被虚拟激励发生器替换,所述虚拟激励发生器被配置成产生虚拟激励信号,所述虚拟激励信号与所述激励子系统的激励信号相同。此外,本发明还涉及一种配置成用于实现在芯片测试系统中加速芯片仿真和调试的方法的芯片测试系统。

著录项

  • 公开/公告号CN106291312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 超威半导体(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201510325694.0

  • 发明设计人 张力;

    申请日2015-06-12

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人樊英如;李献忠

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1387号科技领袖之都(东区)第48幢

  • 入库时间 2023-06-19 01:18:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20150612

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

    公开

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