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多晶硅栅过分刻蚀的P型MOS管结构

摘要

一种多晶硅栅过分刻蚀的P型MOS管结构,包括硅衬底,硅衬底之上设置有经P型掺杂的源极和漏极;所述源极和所述漏极之上都生长有一层钛硅化物;所述源极和所述漏极之间有一下凹的刻蚀区,刻蚀区上生长有多晶硅栅;所述多晶硅栅和所述硅衬底之间有一层氧化硅隔离层;所述多晶硅栅的上表面覆盖有一层钛多晶硅化物;所述多晶硅栅的左右两侧有侧墙;在所述源极和所述漏极的外侧有下凹状的隔离氧化硅;所述隔离氧化硅和所述硅衬底之间设置有一层衬垫氧化硅。本发明在硅氧化栅的生长处设置有一个过刻蚀的下凹陷区,则硅氧化栅生长位置相对于源极和漏极处更靠下方,在相同的栅极尺寸下,栅极电压控制的灵敏度更大。

著录项

  • 公开/公告号CN106098778A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡宏纳科技有限公司;

    申请/专利号CN201610540169.5

  • 发明设计人 吕耀安;

    申请日2016-07-08

  • 分类号H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336;

  • 代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人聂汉钦

  • 地址 214000 江苏省无锡市新区清源路20号太湖国际科技园传感网大学科技园立业楼D区一楼

  • 入库时间 2023-06-19 00:50:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-12

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L29/78 申请公布日:20161109 申请日:20160708

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20160708

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

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