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公开/公告号CN106104782A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 泰拉丁公司;
申请/专利号CN201580014717.4
发明设计人 杰克·E·魏默;
申请日2015-03-18
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人戚传江;金洁
地址 美国马萨诸塞州
入库时间 2023-06-19 00:48:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20150318
实质审查的生效
2016-11-09
公开
机译: 晶圆级高精度电压测量的等电探头分布
机译: 晶圆级高精度电压测量的平等耐电压分布
机译: 晶圆级高精度电压测量的等效电阻分布
机译:经过弛豫校正的电压斜坡应力测量,可实现快速的晶圆级可靠性
机译:用于3DIC的高精度晶圆级Cu-Cu键合
机译:适用于晶圆级相机应用的高精度UV-纳米压印光刻分步重复主印章制造
机译:高精度低温直接晶圆粘接技术,用于晶圆级3D ICS制造
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:使用中心对称光栅标记的基于莫尔的对准用于高精度晶圆键合
机译:测试设置,用于快速测量从晶圆上到系统的单片集成电路。在新型GaAs单片互阻放大器中的应用
机译:用于非接触式晶圆级光电二极管阵列测试的隧道电流探头