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一种降低氮化镓基电子器件外延应力的离子注入改善型衬底

摘要

本发明公开一种降低氮化镓基电子器件外延应力的离子注入改善型衬底。所述离子注入改善型衬底,利用离子注入技术对常规的氮化镓异质外延衬底进行选择性地注入离子,致使注入离子后的衬底材料在热膨胀系数、杨氏模量、晶格常数、晶体结构等方面发生一定的变化,使得异质衬底材料的物理性能参数与氮化镓材料的性能参数相匹配,以适应氮化镓电子器件在异质衬底上外延生长,降低异质衬底上氮化镓基电子器件的外延生长应力,从而改善并提高氮化镓材料的生长质量及器件的整体性能。离子注入改善型衬底,对降低氮化镓基电子器件外延应力有明显的改善作用,对提升电子器件整体性能有重要作用,所以在电子器件应用方面具有潜在的实用化和商业化的价值。

著录项

  • 公开/公告号CN105895672A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市中镓半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201510038542.2

  • 发明设计人 罗睿宏;梁智文;张国义;

    申请日2015-01-26

  • 分类号H01L29/20(20060101);H01L33/32(20100101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 523518 广东省东莞市企石镇科技工业园

  • 入库时间 2023-06-19 00:20:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/20 申请日:20150126

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    公开

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