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一种适用于MTM反熔丝PROM的编程器

摘要

本发明涉及一种适用于MTM反熔丝PROM的编程器,包括对PROM电路基本的空检、读出、编程及校验功能,还增加了对MTM反熔丝PROM的冗余反熔丝单元的测试功能。此编程器正常模式下的功能可以满足使用者对PROM电路的基本操作,而测试模式下的功能可以在不影响PROM正常反熔丝阵列条件下,提前对PROM进行预编程筛选,剔除有缺陷的电路,提高MTM反熔丝PROM的编程成功率及编程后数据可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN105679367A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201610024321.4

  • 发明设计人 于跃;孙杰杰;胡小琴;徐睿;

    申请日2016-01-14

  • 分类号G11C16/10(20060101);G11C16/34(20060101);

  • 代理机构32002 总装工程兵科研一所专利服务中心;

  • 代理人杨立秋

  • 地址 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

  • 入库时间 2023-12-18 15:37:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-12

    授权

    授权

  • 2016-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C16/10 申请日:20160114

    实质审查的生效

  • 2016-06-15

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及反熔丝编程器技术领域,尤其是一种适用于MTM反熔丝PROM的编程器。

背景技术

反熔丝一次可编程只读存储器(ProgrammableRead-OnlyMemory,PROM)是一种高可靠非易失性存储器,常被用作航天电子系统中程序代码以及其他关键信息的存储。由于其特殊的应用领域,国外此类电路往往对国内处于禁运状态,而且此类MTM反熔丝PROM的编程方法也被国外厂家垄断且保密。

由于MTM反熔丝PROM的重要作用,国内也逐渐开展了MTM反熔丝PROM电路的研究和设计。由于国内研制的MTM反熔丝PROM电路在工艺和设计上与国外相似产品存在较大差异,国外反熔丝编程器不能很好的满足自主设计的反熔丝PROM电路,所以亟需自主设计一款能满足要求、且能灵活优化编程条件的MTM反熔丝PROM编程器。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种适用于MTM反熔丝PROM的编程器,对MTM反熔丝PROM能有效进行编程及测试,提高MTM反熔丝PROM编程成功率、缩短编程时间以及通过预编程方法早期剔除编程有缺陷的电路,极大改善了编程效率。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

本发明一种适用于MTM反熔丝PROM的编程器,包括MTM反熔丝PROM、逻辑电平转换、数模转换器DAC、可编程逻辑门阵列、电源管理单元、串行通讯接口和大容量静态随机存储器SRAM,可编程逻辑门阵列通过控制数模转换器DAC产生0V~15V之间可变的编程电压和编程时序;可编程逻辑门阵列通过电源管理单元控制待编程PROM电路的电源电压,通过拉偏MTM反熔丝PROM的电源电压的方式读取校验数据;可编程逻辑门阵列对要烧写的反熔丝位数进行分步编程;串行通讯接口在PROM电路编程时,实时反馈编程信息;串行通讯接口采用了下载数据保存在大容量静态随机存储器SRAM中并校验的方式保证下载编程文件无误;可编程逻辑门阵列通过逻辑电平转换对MTM反熔丝PROM进行测试。

进一步地,数模转换器DAC的后级设置有高电压、高驱动电流运放OPA,以提供烧写反熔丝时必要的电流。

进一步地,MTM反熔丝PROM的电源电压与其读出数据的冗宽有关。

进一步地,可编程逻辑门阵列预先对待编程的数据进行处理,计算待编程数据要烧写的反熔丝个数,再根据待编程数据反熔丝位个数,采用一次编程或两次编程所有的反熔丝位。

进一步地,行通讯接口接收来自上位机PC传输的编程文件,并将编程文件保存在大容量静态随机存储器SRAM中,传输完毕后通过串行通讯接口将大容量静态随机存储器SRAM中保存的编程文件回传给上位机PC并与待编程文件进行比较。

进一步地,串行通讯接口在PROM电路编程时,实时向上位机PC反馈编程信息,上位机PC将反馈编程信息保存为编程日志文件。

进一步地,可编程逻辑门阵列通过逻辑电平转换对MTM反熔丝PROM进行测试,在不影响正常反熔丝阵列条件下,对MTM反熔丝PROM的冗余行、冗余列进行数据读出和预编程。

本发明的有益效果:

1、灵活可变的编程电压和时序,满足多种MTM反熔丝PROM的编程需求。

2、拉偏PROM电源电压,读取数据校验方式能极大验证反熔丝编程效果。

3、根据编程反熔丝位数的个数,采用不同编程方式,极大提高了反熔丝编程成功率。

4、动态实时监控反熔丝PROM的编程信息,具有更直观的印象。

5、采用新颖的下载编程文件方式,保证串口传输数据的正确性。

6、额外增加测试功能,提高反熔丝PROM的编程效率。

附图说明

图1为本发明适用于MTM反熔丝PROM的编程器硬件模块框图;

图2为本发明适用于MTM反熔丝PROM的编程器的编程时序及校验波形;

图3为本发明适用于MTM反熔丝PROM的编程器的主要功能及指令框图。

具体实施方式

本发明所列举的实施例,只是用于帮助理解本发明,不应理解为对本发明保护范围的限定,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明思想的前提下,还可以对本发明进行改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求保护的范围内。

如图1所示,一种适用于MTM反熔丝PROM的编程器,包括MTM反熔丝PROM1、逻辑电平转换2、数模转换器DAC3、可编程逻辑门阵列4、电源管理单元5、串行通讯接口6、大容量静态随机存储器SRAM7和高电压、高驱动电流运放OPA8;

此编程器可通过可编程逻辑门阵列4设置硬件上的数模转换器DAC3产生0V~15V之间可变的编程电压和编程时序,满足不同MTM反熔丝PROM1对编程电压的需求;数模转换器DAC3的后级加入高电压、高驱动电流运放OPA8,以提供烧写反熔丝时必要的电流;

此编程器可通过可编程逻辑门阵列4经电源管理单元5设置待编程PROM电路的电源电压,通过拉偏MTM反熔丝PROM1的电源电压,如高电压5.5V、低电压3.3V读取校验数据的方式,来保证反熔丝编程的可靠性;因为MTM反熔丝PROM1的电源电压与其读出数据冗宽有较强的关系,在编程时,如果对MTM反熔丝PROM1拉偏电压读校验FAIL,则对此反熔丝单元再一次编程,如此反复多次,直到拉偏MTM反熔丝PROM1电压后读校验PASS或达到设定的重复烧写反熔丝次数上限为止,如图2所示;

此编程器预先对待编程的数据进行处理,计算待编程数据要烧写的反熔丝个数,如果待编程数据反熔丝个数大于4个,则第一次编程低4位反熔丝,第二次编程高4位反熔丝,如需要编程十六进制数据FF,一共是8个反熔丝位,首先编程低4位,然后编程高4位,如果待编程的反熔丝位数小于或等于4个,则一次编程所有的反熔丝位。反之,则分两次进行编程,此方法无疑增加了MTM反熔丝PROM1的编程时间,但可以极大提高MTM反熔丝PROM1的编程可靠性;

此编程器通过串行通讯接口6在PROM电路编程时,实时向上位机PC反馈编程信息,如反馈编程地址、待编程数据、3.3V读校验数据、5.5V读校验数据及编程次数等实时信息,上位机PC可将这些编程信息保存为编程日志文件,有利于实时了解编程器的工作状态和PROM电路的实时编程情况;

此编程器通过串行通讯接口6接收来自上位机PC传输的编程文件,并将编程文件保存在大容量静态随机存储器SRAM7中,传输完毕后通过串行通讯接口6将大容量静态随机存储器SRAM7中保存的编程文件回传给上位机PC并与待编程文件进行比较,如一致,则下载编程文件无误,此过程保证了串口下载编程文件的可靠性;

此编程器还集合了可编程逻辑门阵列4通过逻辑电平转换2对MTM反熔丝PROM1的测试模式,在不影响正常使用的条件下,能对MTM反熔丝PROM1的冗余行、冗余列进行数据读出和预编程,此方法能在MTM反熔丝PROM1编程前对其进行再一次筛选,剔除编程有缺陷的电路,可以极大改善编程效率。

如图3所示,本发明包括正常模式和测试模式两种,正常模式中包括全片空检(指令:5E32)、全片读出数据(指令:5E52)、载入编程文件并校检(指令:5E62)、编程电路(指令:5E42);测试模式中包括读256行、257行(指令:5E31)、编程256行、257行(指令:5E22)、读64列(指令:5E20)、编程64列(指令:5E19)、烧写安全熔丝(指令:5E30),以上功能均可独立运行,互不干扰,个别功能需要指令配合使用,如在正常模式下的编程操作,需要先载入编程文件并校检(指令:5E62),然后再编程电路(5E62+5E42),另如在测试模式下的烧写安全熔丝操作,需要先读出冗余行(5E31),再烧写安全熔丝(5E30),再读出冗余行(5E31),判断冗余行数据是否发生变化(5E31+5E30+5E31)。

如图3所示,本发明的具体操作方式为:

(1)上位机PC发送空检指令,编程器启动空检操作。检测用户可编程反熔丝阵列是否有数据,也就是反熔丝是否为0。并将空检操作的结果通过串口上传到PC机上。

(2)上位机PC发送读出数据指令,编程器启动全片读出数据操作,并将MTM反熔丝PROM1中的数据通过串口上传到PC机上。

(3)编程器在对电路进行编程操作时,是将编程的过程分为了2个部分,第一个部分是装载编程文件并校验,第二个部分是开始对电路进行编程。上位机PC发送装载编程文件并校验指令,编程器开始等待接收PC传下来的编程文件,在接收完毕后立即将接收到的数据回传到PC机进行校验,如果校验结果PASS,则上位机发送编程指令,编程器启动编程数据操作。反之,如果校验数据FAIL,则不能启动编程操作,需重新发送装载编程文件并校验指令。

(4)上位机PC发送测试模式下的读冗余行指令,编程器启动测试模式下读冗余行数据操作。并将MTM反熔丝PROM1冗余行内的数据通过串口上传到PC机上。

(5)上位机PC发送测试模式下的编程冗余行指令,编程器启动测试模式下编程冗余行数据操作。并实时将编程信息如编程地址、待编程数据、3.3V读校验数据、5.5V读校验数据及编程次数通过串口上传到PC机上。

(6)上位机PC发送测试模式下的读冗余列指令,编程器启动测试模式下读冗余列数据操作。并将MTM反熔丝PROM1冗余列内的数据通过串口上传到PC机上。

(7)上位机PC发送测试模式下的编程冗余列指令,编程器启动测试模式下编程冗余列数据操作。并实时将编程信息如编程地址、待编程数据、3.3V读校验数据、5.5V读校验数据及编程次数通过串口上传到PC机上。

(8)上位机PC发送测试模试下的烧写安全熔丝指令,编程器启动烧写安全熔丝操作。当安全熔丝烧写成功后,电路就不能进入测试模式了,只能在正常模式下工作,避免电路因种种原因错误的进入测试模式,并且能有效的提高抗单粒子翻转能力。

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