法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H02H7/26 申请公布日:20160330 申请日:20160104
发明专利申请公布后的驳回
2016-04-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H02H7/26 申请日:20160104
实质审查的生效
2016-03-30
公开
公开
机译: 具有基于三维网格的配电网络的多芯片封装(MCP)及其MCP的配电方法
机译: 多层芯片电容器,包括该电容器的主板装置和配电网络,在具有单个电容器的宽频率区域中保持较低的配电网络阻抗
机译: 具有高密度芯片互连桥的多芯片封装结构,具有嵌入式配电网络