一种TQFP芯片的PCB封装设计及焊接方法

摘要

本发明提供一种TQFP芯片的PCB封装设计及焊接方法，先将TQFP芯片底部的接地导热裸露焊盘分割成一个带焊孔的不规则大焊盘和一个不带焊孔的贴片小焊盘，且大焊盘与小焊盘之间用铜箔予以连接；再将包含TQFP芯片的PCB预涂锡膏上机自动贴装进行回流焊；最后用烙铁手工补焊，将大焊孔中间灌锡以弥补回流焊造成的漏锡虚焊以保证分割的大焊盘与小焊盘都可靠接地。通过该方法焊接的PCB板上的TQFP封装芯片的焊接不良率明显降低，不仅降低了生产成本，也提高了产品质量。