法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P5/08 申请公布日:20160203 申请日:20150928
发明专利申请公布后的驳回
2016-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/08 申请日:20150928
实质审查的生效
2016-02-03
公开
公开
机译: 一种将负载分配在电路板或连接封装上的方法,该负载分别具有多个布线平面。
机译: 一种用于封装集成电路的导体的框架的塑料材料的装置和封装方法。
机译: 一种用于封装集成电路的导体的框架的塑料材料的装置和封装方法。