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一种封装非制冷焦平面阵列的方法与焦平面阵列装置

摘要

一种封装非制冷焦平面阵列(2)的方法与焦平面阵列装置,焦平面阵列装置包括衬底(1),附着于衬底(1)的非制冷焦平面阵列(2),在衬底(1)上沿着非制冷焦平面阵列(2)的外周设置的第一连接件(3),以及安装于第一连接件(3)上方的第一透镜单元(4),其中,第一连接件(3)、非制冷焦平面阵列(2)所附着的衬底(1)及第一透镜单元(4)构成第一封闭区域。其中,通过将第一透镜单元(4)安装于在非制冷焦平面阵列(2)的外周设置的第一连接件(3)上,以形成由第一连接件(3)、非制冷焦平面阵列(2)所附着的衬底(1)及第一透镜单元(4)构成的第一封闭区域,采用第一透镜单元(4)代替现有技术中形成真空腔的封盖,不仅降低了生产成本,而且封装组件体积小,可实现微型红外热像仪。

著录项

  • 公开/公告号CN105190264A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海巨哥电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201380072959.X

  • 发明设计人 沈憧棐;

    申请日2013-09-18

  • 分类号

  • 代理机构北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人罗朋

  • 地址 200233 上海市徐汇区桂平路418号13层06室

  • 入库时间 2023-12-18 13:14:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01J5/04 申请公布日:20151223 申请日:20130918

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-01-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01J5/04 申请日:20130918

    实质审查的生效

  • 2015-12-23

    公开

    公开

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