A Particular View Of Some Reliability Merits, Strengths And Limitations Of Plastic-Encapsulated Microcircuits (PEMs) Vs. Hermetically Sealed Microcircuits (HSMs) Utilised In High-Reliability Systems

著录项

• 来源
  《International Conference on Optimization of Electrical and Electronic Equipments》|2001年||共2页
• 会议地点
• 作者

  Bajenescu T.I.; Institute of Electric and Electronic Engineer;

  展开▼
• 作者单位

  展开▼
• 会议组织
• 原文格式 PDF
• 正文语种
• 中图分类 自动化技术、计算机技术;
• 关键词