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一种激光焊接的光纤光栅表面温度传感器及其封装方法

摘要

本发明提供一种激光焊接的光纤光栅表面温度传感器,包括光纤、金属基片和无底的非金属框架;光纤包括镀有金属层的光纤光栅和两侧的信号传输尾纤,光纤光栅的两端通过激光焊接固定在金属基片上,信号传输尾纤外套有护纤套管;非金属框架底部与金属基片固定,且非金属框架上设有供护纤套管通过的通孔,非金属框架内部填充有膏状导热硅脂。本发明将光纤光栅去涂覆层并镀金属膜,通过激光焊接的方法固定在金属基片上,实现了整个传感器温度传感部分的全金属化封装,克服了传统胶粘基片式光纤光栅温度传感器中粘胶的蠕变和老化,还比玻璃焊接具有更高的机械强度,能承受更高的测试温度,整体上提高了光纤光栅测量物体表面温度的长期可靠性和稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN105241573A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201510706420.6

  • 申请日2015-10-27

  • 分类号G01K11/00;

  • 代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人王丹

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2023-12-18 13:38:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01K11/00 申请公布日:20160113 申请日:20151027

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-02-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K11/00 申请日:20151027

    实质审查的生效

  • 2016-01-13

    公开

    公开

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