用导电胶粘接芯片的方法及引线框架导电胶的制备方法

摘要

本发明公开了引线框架导电胶的制备方法，原料按重量份包括：银粉50～60份、钯粉10～15份、聚氨酯树脂30～40份、环氧树脂60～70份、无水乙二醇13～28份、间苯二胺2～7份、聚氨酯6～14份、八甲基环四硅氧烷5～11份、硼酸正丁酯3～6份、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷12～15份，将原料进行各种处理后制得导电胶。本发明还公开了用导电胶粘接芯片的方法。采用了本发明后，采用经过处理的钯粉和银粉作用浆体并与树脂充分结合，电阻率低、导电性能好、剥离强度大、显著提高复合材料的热分解温度，由于提高复合材料的耐热性、所以采用本发明中的导电胶粘接芯片后可以在较高温度下固化、在不影响性能的前提下固化速度快，提高了生产效率。