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具有延伸凹陷的间隔体和源极/漏极区域的晶体管架构及其制造方法

摘要

公开了用于形成具有延伸凹陷的间隔体和源极/漏极(S/D)区域的晶体管架构的技术。在一些实施例中,可(例如)在基于鳍状物的场效应晶体管(finFET)的鳍状物的顶部中形成凹部,以使得所述凹部允许在所述finFET中形成相邻于栅极叠置体的延伸凹陷的间隔体和S/D区域。在一些情况下,此配置在所述鳍状物的顶部中提供了较高的电阻路径,这可减小所述finFET中的栅致漏极泄漏(GIDL)。在一些实施例中,可提供对GIDL的起始的精确调整。一些实施例可提供结漏(Lb)的减小和阈值电压(VT)的同时增加。在一些实施例中,所公开的技术可借助平面和非平面的基于鳍状物的架构来实施并且可用于标准金属氧化物半导体(MOS)和互补MOS(CMOS)工艺流程中。

著录项

  • 公开/公告号CN105027291A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201380074021.1

  • 申请日2013-03-29

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人王英;陈松涛

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2023-12-18 11:47:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20130329

    实质审查的生效

  • 2015-11-04

    公开

    公开

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