首页> 中国专利> 氮化物半导体生长装置和氮化物半导体功率器件用外延晶片

氮化物半导体生长装置和氮化物半导体功率器件用外延晶片

摘要

根据该氮化物半导体生长装置,在含氮的原料气体的流动的从反应部(102)起上游侧的包括反应部(102)的区域,原料气体所接触的部分(气体导入部(112)、电流导入部(145)、视口部(160)等)由非铜类材料(即不含铜的材料)制成。由此,能够防止上述原料气体被铜污染。因此,能够防止上述氮化物半导体被铜污染,能够避免电子和空穴被上述氮化物半导体俘获。由此,提供能够制作能够抑制电流崩塌的氮化物半导体的氮化物半导体生长装置。

著录项

  • 公开/公告号CN104246982A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普株式会社;

    申请/专利号CN201380021774.6

  • 发明设计人 寺口信明;

    申请日2013-02-28

  • 分类号H01L21/205;C23C16/34;

  • 代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 08:15:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/205 申请公布日:20141224 申请日:20130228

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/205 申请日:20130228

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号