一种印制电路板通孔电镀铜方法

摘要

一种印制电路板通孔电镀铜方法，属于印制电路板制造领域。本发明采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成高低液面两个电镀槽，通过高低位电镀液槽之间的压力差来使得镀液在印制电路板通孔中保持流动和更新，可消除印制电路板通孔电镀过程中的毛细管效应，减小电镀液分布对通孔镀层厚度的影响，从而提高镀层的均匀性和通孔深镀能力。整个方法非常简单、容易实现，特别适用于高厚径比通孔的电镀，且电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌。