公开/公告号CN102437126A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201110391236.9
申请日2011-11-30
分类号H01L21/8242;H01L29/06;H01L27/108;
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人姜燕
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
入库时间 2023-12-18 05:04:15
机译: 通过硅材料的源和漏,具有基于SI / SIGE异质结的基于HBT的新型双电容1T DRAM单元
机译: 具有不同结轮廓的源/漏结区连接到dc节点和bc节点的dram器件存储单元晶体管及其制造方法
机译: 于dc节点和bc节点连接有不同结轮廓的源/漏结区的dram装置存储单元晶体管及其制造方法