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消除气泡产生于底部填胶的方法及底部填胶机结构

摘要

本发明公开了一种消除气泡产生于底部填胶的方法,包含下列步骤:在一回温箱内提供设置有胶筒,并且胶筒连接有具气管的加压输气阀。胶筒内填充有胶体,且胶体处于回温融熔的状态。加压输气阀供应产生有一气压,气压经由气管进入胶筒内,气压产生的压力挤压胶筒内的胶体,使胶体整体的侧端完全贴触于胶筒的内壁。由前述,利用加压输气阀的气压力量,由此在回温过程中挤压胶筒内的胶体,避免底部填胶产生气泡,而影响点胶时的胶量稳定性,及影响点胶制程的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN102376593A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-03-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201010252225.8

  • 发明设计人 钟兴隆;许聪贤;

    申请日2010-08-12

  • 分类号H01L21/56;

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人薛琦

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

  • 入库时间 2023-12-18 04:38:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/56 申请公布日:20120314 申请日:20100812

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-04-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20100812

    实质审查的生效

  • 2012-03-14

    公开

    公开

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