制造晶片层合体的方法、制造晶片层合体的装置、晶片层合体、剥离支撑体的方法以及制造晶片的方法

摘要

本发明提供一种制造晶片层合体的方法、一种用于制造晶片层合体的装置、一种晶片层合体、一种剥离支撑体的方法以及一种制造晶片的方法，其均能够改善晶片反面的磨削特性。一种方法包括将晶片(2)吸到位于上方的晶片吸附台上，将支撑体(3)吸到位于下方的支撑体吸附台上，并将所述晶片和所述支撑体设置为在竖直方向上彼此相对(2)和所述支撑体(3)；将液态粘合剂树脂施加到与所述晶片(2)相对的所述支撑体(3)的相对面上，以用于形成粘合剂层；在维持两者间的平行性的同时使所述晶片(2)和所述支撑体(3)彼此靠近，并向介于两者间的粘合剂树脂施加压力并使所述粘合剂树脂铺展开，从而用所述粘合剂树脂填充所述晶片(2)和所述支撑体(3)之间的空间，并在所述晶片的外周上形成树脂突出部分(4a)。