机译:晶片-三层粘合剂层-载体复合材料,具有用于晶片加工的三层粘合剂层的晶片载体,用于晶片加工的三层粘合剂层,制造所述复合材料的方法以及使用所述复合材料制造薄晶片的方法
公开/公告号EP2657963B1
专利类型
公开/公告日2017-09-06
原文格式PDF
申请/专利权人 SHIN-ETSU CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号EP20130164812
申请日2013-04-23
分类号H01L21/683;C09J7;C09J7/02;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 14:06:44