公开/公告号CN101872746A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;
申请/专利号CN200910057130.8
发明设计人 林钢;
申请日2009-04-24
分类号H01L21/8247;H01L21/316;H01L21/3105;
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人王函
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
入库时间 2023-12-18 01:09:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-06-20
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/8247 公开日:20101027 申请日:20090424
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-12-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/8247 申请日:20090424
实质审查的生效
2010-10-27
公开
公开
机译: 在低温,高压氮气环境下采用植入后退火的半导体制造,以提高沟道和栅极氧化物的可靠性
机译: 在低温高压氮气环境中采用植入后退火的半导体制造,以提高沟道和栅极氧化物的可靠性
机译: 能够采用具有高可靠性的电荷陷阱结构的单元的NAND型闪存器件及其写入方法