一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点

摘要

本发明涉及一种低成本无铅焊料，特别涉及一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝)，属于钎焊材料技术及应用领域。本发明焊料的组分及其质量百分比为：Zn：6.0-10.0％，Bi：1.0-3.0％，Cu：0.5-1.0％，余量为Sn。与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比，本发明提供了一种无污染且易于焊接的无铅焊料合金。该焊料的优点一是熔点低于200℃，此温度低于IC封装的耐热温度，接近于Sn-Pb共晶熔点，润湿、铺展性能优异，易于焊接；二是全部采用了原材料成本低廉的合金化元素。该焊料所形成的焊点(缝)，具有较好的结合强度和使用可靠性。