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带浅表外延层的外延片形成方法及其外延片

摘要

一种形成用于MOSFET的外延片的方法,其特征在于,包括如下步骤:(a)形成第一掺杂外延层;(b)在所述第一外延层上形成第二掺杂外延层,其中所述第二外延层的厚度小于第一外延层,并且其掺杂率低于所述第一外延层的掺杂率。本发明的外延片形成方法形成两层不同的外延层。其中第二外延层较浅并且掺杂率较低,从而使得采用所形成之外延片的MOSFET的栅极氧化物上流经的电流较少,从而提供所述MOSFET的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN101777498A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201010022705.5

  • 发明设计人 吴小利;许丹;

    申请日2010-01-12

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑玮

  • 地址 201203 上海市张江高科技圆区郭守敬路818号

  • 入库时间 2023-12-18 00:05:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-05-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20100714 申请日:20100112

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-06-11

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/336 变更前: 变更后: 登记生效日:20140514 申请日:20100112

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20100112

    实质审查的生效

  • 2010-07-14

    公开

    公开

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