软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法。该软性电路板包括一主体部和一设置在该主体部一端的接触部，该主体部包括一第一绝缘层、多个导电线路和一保护层，该多个导电线路设置在该第一绝缘层与该保护层之间，该接触部包括一与该主体部的第一绝缘层连接的第二绝缘层，该第二绝缘层包括一接触面和一与该接触面相对的底面，该接触面表面设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子，该多个导电端子与该主体部的导电线路电连接，该底面上覆盖有一加强层。本发明结构简单、组装简便且功能多样。本发明所述的软性电路板不易受热膨胀系数的影响，与外部电子元件压合时可提高压合的精度。

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法。

背景技术

随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，驱动芯片及软性电路板的应用也越来越广泛。软性电路板具有可绕性及弯折性，能配合设备的需求而以各种形状嵌入导体中，使得两个电子组件电性连接。

现有技术中软性电路板通常包括一绝缘层、多条导电线路、多个导电端子和一保护层。该多条导电线路设置在该绝缘层表面。该多个导电端子用来与外部线路电连接，其设置在该绝缘层的端部并分别与该多条导电线路电性连接。该保护层用来为该多条导电线路提供绝缘保护，其设置在第一绝缘层表面，并覆盖该多条导电线路，使得设置有多个导电端子的的绝缘层的端部暴露出来。

然而，在现有技术中，软性电路板的多个导电端子仅设置在一绝缘层上，如此，当该软性电路板的多个导电端子与外部电子元件热压结合时，其受热膨胀系数的影响较大，容易造成热压对位不平整，进而产生热压偏位等缺陷，进而降低产品的生产良率。

发明内容

为解决现有技术软性电路板与外部电子元件热压结合时，受热膨胀系数的影响较大，导致热压偏位缺陷的技术问题，本发明提供一种软性电路板。

一种软性电路板，其包括一主体部和一设置在该主体部一端的接触部，该主体部包括一第一绝缘层、多个导电线路和一保护层，该多个导电线路设置在该第一绝缘层与该保护层之间，该接触部包括一与该主体部的第一绝缘层连接的第二绝缘层，该第二绝缘层包括一接触面和一与该接触面相对的底面，该接触面上设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子，该多个导电端子与该主体部的导电线路电连接，该底面上设置有一加强层。

所述的加强层的材料为聚亚硫胺。

所述的软性电路板还包括两个设置在该主体部的两侧的固定部，两个固定部上对应设置有一用来与外部装置固接的固定孔。

本发明还提供一种压合软性电路板的热压合装置，其中待压合软性电路板包括一具接触部的底面及一设置在该底面的加强层，该热压合装置包括一控制单元和一与该控制单元电连接的热压触头，该热压触头包括多个加热本体，该控制单元分别控制每一加热本体将电能转换为热能，并将电能提供给所述的接触部的底面及加强层，使得接触部的底面与加强层通过焊料热压接合。

所述的热压合装置还包括一与该控制单元电连接的温度感应仪，该控制单元还包括一与该温度感应仪电连接的比较器。

所述的控制单元包括多个分控制单元，每一分控制单元对应控制一加热本体。

所述的比较器接收该温度感应仪的温度信号，并反馈信号至该分控制单元。

所述的多个加热本体均匀间隔设置。

所述的热压触头还包括一抵接端，其位于该热压触头的端部。

一种该软性电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一绝缘胶带；于该绝缘胶带上形成多条导电线路；于该多条导电线路及该绝缘胶带上设置一保护胶片，形成一接触部；该接触部包括一与设置有多个导电端子表面相对的底面，于该底面上设置一加强层。

相较于现有技术，在本发明的软性电路板中，在其接触部的底面增加一层加强层，当该软性电路板的接触部的多个导电端子与外部电子元件热压结合时，通过该加强层的加强补偿作用，使得该接触部不易受热膨胀系数的影响，从而保证其与外部电子元件的接触更为平整，进而提高压合的精度及产品的生产良率。

当采用本发明提供的热压合装置及热压合方法制造该软性电路板时，由于热压触头包括多个加热本体，当每一加热本体同步工作时，每相邻两个加热本体的热传导速率差别不大，从而使得与待压合元件接触的抵接端可以均匀的释放热量，保证采用该热压合装置及热压合方法制造的软性电路板与外部电子元件的接触更为平整，进而提高压合的精度及产品的生产良率。

附图说明

图1是本发明一种较佳实施方式所揭示软性电路板的主视图。

图2是图1所示软性电路板的侧视图。

图3是图1所示软性电路板的后视图。

图4是本发明一种较佳实施方式所揭示热压合装置的立体示意图。

图5是图4所示热压合装置另一角度工作状态平面示意图。

图6是图4所示热压合装置的热压触头的立体放大示意图。

图7是图4所示热压合装置的控制单元的方框示意图。

具体实施方式

本发明涉及一种软性电路板、制造该该软性电路板的热压合装置及热压合方法，下面结合附图详细描述本发明的技术方案：

请同时参阅图1、图2及图3，其中图1是本发明一种较佳实施方式所示软性电路板的主视图，图2是图1所示软性电路板的侧视图，图3是图1所示软性电路板的后视图。该软性电路板1包括一主体部11、一接触部12和两个固定部13。该接触部12设置在该主体部11的一端，该两个固定部13对称设置在该主体部11的两侧。该主体部11包括一第一绝缘层111、多个导电线路(图未示)和一保护层112。该保护层112用以为该多条导电线路提供绝缘保护，其设置在该第一绝缘层111表面，并覆盖该多条导电线路。该多个导电线路设置在该第一绝缘层111与该保护层112之间。该两个固定部13上都设置有一固定孔131，用以与外部装置固接。

该接触部12包括一第二绝缘层121，其与该主体部11的第一绝缘层111对应电连接。该第二绝缘层121包括一接触面123和一与该接触面123相对的底面125。该接触面123上设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子(图未示)。该多个导电端子与该主体部11的导电线路电连接。该底面125上覆盖有一加强层127，该加强层127用来改变该接触部12的热膨胀系数，达到缓冲的作用。该加强层127的材料为聚亚硫胺(Polyimide，PI)。

再请参阅图4及图5，其中图4是本发明一种用于制造如图1所示软性电路板的热压合装置的立体示意图，图5是图4所示热压合装置另一角度工作状态平面示意图。该热压合装置2用来使该软性电路板1的接触部12的底面123与所述加强层127通过焊料接合。该热压合装置包括一基台21、一X-Y机台22、一红外温度感应仪23、一热压触头24、一升降机构25、一可动台26、一水平框架27及一控制单元28。

该X-Y机台22设置在该基台21上起支撑作用，其可以在水平面内沿相互垂直的X方向和Y方向移动。

该红外温度感应仪23用来将感应到的外界温度转换为电信号，其设置在该X-Y机台22内，该X-Y机台22的自由移动带动该红外线温度感应仪23在水平面内移动。

请参阅图6，是图4所示热压合装置的热压触头的立体放大示意图。该热压触头24是一用来为待压合的软性电路板1的接触部12与所述的加强层127提供热源的装置，其连接在该升降机构25的一端。该热压触头24包括多个加热本体241及一抵接端243。该多个加热本体241平行间隔排列设置，每一加热本体241是一截面为根部扁平而端部狭窄的柱体，其在驱动控制信号的控制下将电能转换为热能。该抵接端243是由该加热本体241的端部连接形成的水平延伸的平坦平面。该加热本体241采用热良导体制得，其将产生的热能传导至该抵接端243，该抵接端243将热能提供给所述的加强层127及所述的软性电路板1的接触部12。

该升降机构25的另一端与该可动台26固接。该升降机构25可以是气缸或其它能够驱动该热压触头24上下移动的机构。

该可动台26同时套设在该水平框架27上。该水平框架27固设在该基台21上，该可动台26可以相对该水平框架27沿该水平框架27方向自由移动。

请参阅图7，是图4所示热压合装置的控制单元的方框示意图。该控制单元28用来产生驱动控制信号控制该热压触头24工作，其包括多个分控制单元281和一比较器283，每一分控制单元281与每一加热本体241电连接，该多个分控制单元281均与该比较器283电连接，该比较器283与该红外温度感应仪23电连接。

在压合过程中，该控制单元28传输驱动控制信号至每一加热本体241；该加热本体241在该驱动控制信号的作用下产生热量，并分别传导热量至该抵接端243，该抵接端243传导热量至待压合元件31的表面；该红外温度感应仪23感应待压合元件的表面温度，并反馈信号至该控制单元28的比较器283，该比较器283对该反馈信号与驱动控制信号进行比较，并根据该比较结果对初始设定的驱动控制信号进行反馈控制，使得该分控制单元281调整驱动控制信号控制该加热本体241的工作，保证待压合元件的表面温度趋于一致。

同时，当利用该热压合装置2压合该软性电路板1时，其包括如下步骤：

首先，提供一绝缘胶带，将该可绕性的绝缘胶带卷收于一第一卷轮上，该绝缘胶带的材料为聚亚酰胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二脂(Polyethylene Terephalate)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或铁氟龙(Teflon，PTFE)等中的任意一种。

接着，于该绝缘胶带上形成多条导电线路，首先将该绝缘胶带由该第一卷轮卷出，并将其卷收于一第二卷轮上，而铜箔(copper foil)由一位于该第一卷轮上方的第三卷轮卷出，在该第一卷轮与该第二卷轮之间设置有一压合滚轴，该压合卷轴将铜箔压合于该绝缘胶带上并使其卷收于该第二卷轮上；然后按照同样的方法将干膜(dry film)压合在该铜箔上；接着对干膜进行露光显像，使得干膜形成设定的图案化干膜；接着对铜箔进行蚀刻，利用蚀刻液蚀去其未被该图案化干膜覆盖的部位，使得铜箔形成图案化的金属线路；之后，通过液体清洗的方式，去除该图案化得干膜，使得金属线路显露出来。

然后，于该多条导电线路及该绝缘胶带上覆盖一保护胶片，使该绝缘胶带设置有多个导电端子的端部暴露出来，形成一接触部；通过热压合的方式，在该绝缘胶带及该多条导电线路上覆盖一保护胶片，使其构成该绝缘胶带的保护层，以保护金属线路，并使得该绝缘胶带设置有多个导电端子的端部暴露出来，形成用来与外部线路电连接的接触部。该保护胶片的材料为聚亚酰胺(Polyimide，PI)、聚酯(Polyester，PET)、或液晶聚合物(Liquid CrystalPolymer，LCP)等绝缘材料。

该接触部包括一与设置有多个导电端子表面相对的底面，在该底面上覆盖一加强胶片；将该软性电路板翻转放置在机台上，然后通过热压合的方式将该加强胶片贴合在该接触部的底面。该加强胶片的材料为聚亚酰胺(Polyimide，PI)。

本发明提供了软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法，相较于现有技术，本发明的主要有益效果在于：

(1).在该软性电路板的接触部的底面增加了一层加强层，当该软性电路板的接触部的多个导电端子与外部电子元件热压结合时，通过该加强层的加强补偿作用，使得该接触部不易受热膨胀系数的影响，从而使与外部电子元件的接触更为平整，进而提高压合的精度，提高产品的生产良率。

(2).在该热压合装置中，由于热压触头包括多个加热本体，当每一加热本体同步工作时，每相邻两个加热本体的热传导速率差别不大，从而使得与待压合元件接触的抵接端可以均匀的释放热量。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。