公开/公告号CN101625969A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-01-13
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十四研究所;
申请/专利号CN200910104541.8
申请日2009-08-05
分类号H01L21/04;H01L21/265;H01L21/324;
代理机构
代理人
地址 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
入库时间 2023-12-17 23:14:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-30
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/04 公开日:20100113 申请日:20090805
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-03-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2010-01-13
公开
公开
机译: 退火方法,超浅结层形成方法和超浅结层形成装置
机译: 利用快速热法激活离子注入并在结上形成扩散壁垒形成半导体器件超浅结的方法
机译: 在半导体晶片中形成超浅结的方法,该超浅结具有从气体前体沉积的硅层以减少水杨酸化过程中的硅消耗