在HBT工艺中同时制作基极和集电极接线柱的方法

摘要

本发明公开了一种在HBT工艺中同时制作基极和集电极接线柱的方法，包括：A.在已进行发射极、基极金属以及集电极台面腐蚀的基片上，旋涂光刻胶，光刻、显影，制作集电极金属图形；B.蒸发集电极金属；C.剥离集电极金属；D.进行接线柱图形的光刻；E.蒸发接线柱金属；F.剥离接线柱金属。利用本发明，由于将基极、集电极接线柱的工艺通过一次工艺完成，节省了大量的人力和物力，所以简化了制作工艺，降低了制作成本。