半导体封装，制造半导体封装的方法，以及用于图像传感器的半导体封装模块

摘要

本发明提供一种半导体封装，一种制造该半导体封装的方法，以及一种用于图像传感器的半导体封装模块。该半导体封装包括：安装部分，在其上安装半导体芯片；半导体芯片，包括沿其边缘排列的多个焊盘，其中半导体芯片粘接在安装部分上；多个引脚，与半导体芯片的侧壁分开，其高度高于半导体芯片；密封剂，用于固定安装部分和引脚，封装半导体封装的底面和侧壁，并暴露引脚的顶面和底面；焊线，用于将半导体芯片的焊盘与引脚的裸露顶面连接在一起；以及透明板，粘接在引脚上，其与半导体芯片间隔预定空间。