用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器

摘要

一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、场效应管裸片或运算放大器裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部。场效应管裸片或运放裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接；塑封壳体用于封装导电金属箔及裸片。塑封壳体暴露了部分导电金属箔，暴露的部分用于实现导电金属箔与敏感元件及管座引脚的电连接。本发明采用半导体封装工艺将场效应管裸片或运放裸片封装成热释电红外传感器所需要的基板的结构和形状，该封装结构件兼具现有热释电红外传感器的基板的电连接功能，支架的支承功能以及放大元件的放大功能，从而简化了传感器内部结构，提高了可靠性，降低了成本。