首页> 中国专利> 表面加工多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试方法

表面加工多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试方法

摘要

表面加工多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试方法是基于双端固支梁(1)的吸合现象提出的,根据双端固支梁(1)加热前后两次吸合电压的变化可得到电流加热后双端固支梁(1)中产生的热应力值;而根据示波器记录的加热过程中双端固支梁(1)两端电压的变化曲线,得到加热后双端固支梁(1)上温度的变化值;最后,根据得到的热应力值和双端固支梁(1)上的温度变化值,利用关系式就可以计算得到多晶硅薄膜的热膨胀系数。

著录项

  • 公开/公告号CN101246136A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN200810024481.4

  • 发明设计人 黄庆安;胡冬梅;李伟华;

    申请日2008-03-21

  • 分类号G01N25/16;G01N27/00;

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶连生

  • 地址 211109 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号

  • 入库时间 2023-12-17 20:36:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N25/16 公开日:20080820 申请日:20080321

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-10-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-08-20

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号