机译:通过使用双夹紧梁测量热敏电导率和多晶硅薄膜的热膨胀系数
Hohai Univ Coll Comp &
Informat Nanjing 211100 Jiangsu Peoples R China;
Southeast Univ Minist Educ Key Lab MEMS Nanjing 210096 Jiangsu Peoples R China;
thermal conductivity; coefficient of thermal expansion; polysilicon thin film; electrothermal analysis; resonance frequency measurement;
机译:通过使用双夹紧梁测量热敏电导率和多晶硅薄膜的热膨胀系数
机译:多晶硅薄膜的热膨胀系数和残余应力的原位测试结构
机译:用于测量多晶硅薄膜导热性的显微组织
机译:通过共振频率测量确定多晶硅薄膜热膨胀系数的简单方法
机译:高通量测量导热系数和热膨胀系数。
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