法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/66 公开日:20080806 申请日:20080131
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-10-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-06
公开
公开
机译: 芯片封装,形成芯片封装的方法,半导体装置,半导体装置,三相系统,用于形成半导体装置的方法以及用于形成半导体装置的方法
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